Folded Zoom Sub Assy는 초고배율 촬영이 가능한 폴디드(접이식) 구조의 카메라 모듈 핵심 부품입니다. 프리즘과 미러를 이용해 빛의 경로를 효율적으로 제어함으로써 얇은 두께에서도 최대 100배까지 고배율 광학줌을 구현할 수 있습니다. 최신 스마트폰 및 차량용 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 적용되며 자율주행차 시장에서도 높은 신뢰성과 성능을 인정받고 있습니다.
텔레칩스의 ADAS Processor는 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템에 특화된 반도체 솔루션으로, 실시간 영상처리와 센서 융합 기능을 제공합니다. 고속 데이터 연산과 AI 기반 객체 인식 기술이 결합되어 안전한 주행 환경 구축에 필수적이며, 다양한 카메라·레이더·라이다 등 센서를 통합해 차선 유지보조(LKA), 긴급제동(AEB), 사각지대 감지(BSD) 등 최신 ADAS 기능 구현을 지원합니다.
가온칩스는 자율주행차 및 첨단 운전자 보조시스템(ADAS)에 특화된 차량용 비메모리 반도체 디자인 역량을 보유하고 있습니다. 삼성 파운드리에 최적화된 회로설계 기술과 다년간의 글로벌 완성차 프로젝트 경험으로 안전성과 신뢰성이 요구되는 자동차 전장 분야에서 차별화된 성능과 효율성을 제공합니다. AI 기반 기능 통합 등 미래 모빌리티 트렌드를 선점할 수 있는 핵심 칩 개발이 가능합니다.
