3D측정  제품/서비스 검색 결과 : 2건

Nano Scan Inspection System은 백색광 간섭 측정 원리를 활용한 비접촉식 3차원 표면 형상 단차 측정 장비로, 서브나노급 분해능과 고속 측정 성능을 자랑합니다. 반도체, PCB, 디스플레이 등 미세 패턴의 단차, 선폭, 홀 깊이 및 사이즈를 정밀하게 측정하여 첨단 제조공정의 품질을 보장합니다.

ZenStar는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 특화된 첨단 반도체 검사장비로, 온디바이스 AI 및 차세대 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품을 동시에 검사하며, 전 방향 3차원 측정 기반의 웨이퍼 범프 검사와 딥러닝 기반 비전 알고리즘을 탑재해 생산 수율을 극대화합니다. 글로벌 톱 티어 수준의 정밀성과 혁신성을 자랑하며, 반도체 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.