네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
첨단 자동화 기술과 정밀 제어 시스템이 적용된 BE-8000 시리즈는 반도체 패키지의 전기적 특성과 품질을 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 장비입니다. 다양한 칩 크기와 패키지 형태에 대응하며, 생산 효율성 향상과 불량률 감소에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 사용자 친화적 인터페이스와 데이터 분석 기능으로 스마트 팩토리 환경 구축에도 적합합니다.
