서플러스글로벌은 25년간 축적된 경험과 글로벌 네트워크를 바탕으로, 반도체 전공정·후공정, LED, 디스플레이, 태양광 등 전자산업 전반에 걸친 2,000대 이상의 중고 장비를 온라인·오프라인 마켓플레이스에서 제공합니다. 고객 맞춤 사양, 가격, 납기 조건에 최적화된 장비를 전 세계 시장에서 신속하게 공급하며, 매각대행, 리퍼비시, 렌탈, 금융 등 다양한 솔루션을 통해 반도체 제조사의 생산성과 투자 효율을 극대화합니다.
솔더볼 부착장비는 반도체 패키지 후공정에서 미세 솔더볼을 웨이퍼 또는 기판에 초정밀하게 자동 접착하는 첨단 장비입니다. 대면적 기판에도 균일한 솔더볼 분포와 정밀한 위치 제어가 가능하며, 고속 생산성과 높은 신뢰성을 동시에 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 최신 패키징 공정의 생산 효율과 품질 향상에 핵심 역할을 합니다.
Saw Singulation System은 반도체 패키지의 몰딩된 웨이퍼를 고정밀 톱날로 절단하여 개별 칩으로 분리하는 자동화 장비입니다. 절단 후 세척 및 건조, 자동 검사까지 일괄 공정을 제공하며, FC-BGA 등 대형 패키지 기판에도 적용 가능합니다. 높은 생산성, 정밀한 품질 관리와 함께 글로벌 주요 IDM·OSAT·PCB 업체에 공급되고 있습니다.
U400은 NAND 및 MCP 등 다양한 메모리 반도체의 대량 테스트를 위한 자동화 장비로, -40℃~125℃의 폭넓은 온도 환경에서 신뢰성 검증이 가능합니다. 16-PARA Test System과 DI Chamber, 고성능 칠러를 탑재해 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 품질 문제를 사전에 검출하며, Windows 기반의 운영체제와 기가비트 이더넷 네트워크를 지원합니다. 대용량, 고속, 고정밀 테스트가 필요한 반도체 후공정에 최적화된 솔루션입니다.
