경연성(Flexible & Rigid-Flex) PCB는 복잡한 구조와 공간 제약이 있는 모바일 기기·웨어러블·자동차 센서 등에 최적화된 솔루션입니다. 유연성과 내구성을 동시에 갖춘 이 제품은 초박막 설계와 정밀 가공 기술이 적용되어 다양한 곡면이나 접힘 환경에서도 안정적으로 동작합니다.
오라컴의 Smartphone F-PBA는 최신 스마트폰에 적용되는 고집적·고성능 플렉시블 PCB 어셈블리 솔루션으로, 소형화와 경량화를 실현하며 대량 자동화 생산이 가능한 독자 개발 기술을 바탕으로 글로벌 IT 제조사에 공급되고 있습니다. 정밀한 회로 설계와 엄격한 품질관리로 불량률을 최소화하며, 빠른 고객 맞춤 대응력을 자랑합니다.
모바일 기기 경량화와 고성능화를 실현하는 OLED FPCA는 유연한 인쇄회로기판 위에 정밀 전자부품이 집적된 모듈로서 터치센서 및 디스플레이 신호전달의 핵심 역할을 담당합니다. 한국컴퓨터(주)는 대량 양산 체계를 갖추고 있으며 최신 모바일 트렌드에 맞춘 초박형·초경량 설계와 우수한 내구성으로 국내외 주요 스마트폰 제조사에 공급하고 있습니다.