혁신적인 디자인과 고품질 인쇄 공정이 결합된 프리미엄 패키지 박스는 다양한 산업군의 브랜드 이미지를 강화합니다. 맞춤형 설계와 정교한 후가공으로 제품 보호와 시각적 차별화를 동시에 실현하며, 친환경 소재 적용 및 다채로운 컬러 옵션을 통해 소비자 경험을 극대화합니다. 소량 주문부터 대량 생산까지 유연하게 대응하여 식품, 화장품, 전자제품 등 다양한 분야에 최적화된 포장 솔루션을 제공합니다.
최신 코닉앤바우어 Rapida 106X LED UV 오프셋 장비 도입으로 고품질 패키지 박스부터 브로셔·리플렛 등 상업용 홍보물까지 폭넓은 프리미엄 인쇄 서비스를 제공합니다. 다채로운 색상 표현과 정밀한 후가공 기술을 바탕으로 브랜드 가치 향상에 최적화된 결과물을 신속하게 공급합니다.
최신 UV 인쇄기와 자동화 설비를 활용하여 금·은지, 홀로그램, 엠보싱, 디보싱, 실크코팅 등 다양한 특수효과를 적용한 고품질 패키지 인쇄 서비스를 제공합니다. 뛰어난 내구성과 색상 재현력, 차별화된 디자인 효과로 식품, 화장품, 전자제품 등 다양한 산업군의 프리미엄 포장재 제작에 적합합니다.
패키지 테스트는 반도체 칩이 패키징된 후 최종 출하 전 단계에서 전기적, 기능적, 환경적 신뢰성 검사를 수행하는 서비스입니다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트와 연계된 패키지 테스트를 통해 제품의 불량률을 최소화하고, 고객의 품질 요구에 부합하는 최종 반도체 제품을 제공합니다. 평택 공장 등 첨단 인프라를 기반으로, 다양한 반도체 제품군에 대한 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.
반도체 패키지 기판은 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등 첨단 칩의 미세회로 연결 및 신호 전달 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 삼성전기는 고밀도 다층 구조와 미세 배선 기술 기반의 대면적·고집적 패키지 기판으로 서버, PC, 모바일 등 하이엔드 IT기기에 안정성과 성능 향상을 제공합니다.
브랜드의 정체성과 시장 경쟁력을 높이는 브랜딩 전략 수립과 패키지 디자인 서비스를 제공합니다. 시장 분석과 트렌드 리서치를 기반으로, 제품의 특성과 고객의 니즈를 반영한 창의적이고 실용적인 디자인을 제안합니다. 브랜드 로고, 패키지, 인쇄물 등 다양한 매체에 걸쳐 일관된 브랜드 경험을 구축합니다.
은성정밀인쇄(주)는 오랜 전통과 기술력을 바탕으로 패키지 기획, 디자인, 구조 설계, 재질 선정, 인쇄, 후가공, 입고관리까지 전 과정을 원스톱 시스템으로 제공하는 토탈 패키지 솔루션을 제공합니다. 친환경 인쇄기술과 UV특수인쇄, FSC(산림경영시스템) 인증 등 신소재·신기능 포장재 개발 역량을 바탕으로, 고객의 브랜드 가치를 극대화하는 맞춤형 패키징 서비스를 제공합니다.
도서, 잡지, 사보 등 출판물의 편집·디자인과 더불어, 제품 패키지 및 VMD(Visual Merchandising Display) 등 브랜드 가치를 높이는 다양한 인쇄 패키지 솔루션을 제공합니다. 기획 단계부터 디자인, 제작, 납품까지 전 과정을 통합 관리하여, 고객의 아이덴티티와 시장 트렌드에 부합하는 고품질 결과물을 실현합니다.
