초소형 정밀기계(MEMS) 기술을 적용한 마이크로투나노의 MEMS 프로브카드는 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 내구성 검사를 위한 핵심 부품입니다. 웨이퍼 상의 칩과 자동화테스트장비(ATE)를 연결하여 고집적 NAND, HBM, DRAM 등 메모리 반도체의 불량을 신속·정확하게 선별하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 맞춤형 설계와 높은 내구성, 미세 정렬 기술로 반도체 수율 향상과 생산 효율 극대화에 기여합니다.
Spring Pin은 D램 프로브카드 내부에서 인터포저 역할을 하는 소모성 부품으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체의 수율 개선에 필수적입니다. 오킨스전자는 특성이 개선된 스프링핀을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등에서 대량 양산 승인을 받았으며, 반도체 테스트 공정의 신뢰성과 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.
반도체 웨이퍼 및 패키지 공정 후 DDI(Display Driver IC) 칩의 불량 여부를 신속하고 정확하게 판별하는 첨단 프로브카드 시스템입니다. 다양한 크기의 웨이퍼와 다품종 소량생산 환경에 대응하며 실리콘웍스(LX세미콘), 매그나칩 등 국내외 주요 팹리스 업체에 공급됩니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
이큐이엔지의 Probe Card는 반도체 제조공정(FAB)에서 웨이퍼 또는 필름 형태로 조립이 완료된 제품(TCP, COF 등)의 전기적 특성을 정밀하게 검사하는 핵심 장치입니다. 고정밀 PCB에 니들(NEEDLE)을 에폭시로 고정하여, 다양한 반도체 칩의 테스트 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 우수한 내구성을 제공합니다. 신뢰성 높은 검사 성능과 빠른 테스트 사이클로 반도체 품질 향상과 생산성 극대화에 기여합니다.
반도체 웨이퍼 검사 공정에 필수적인 Probe Card는 집적회로나 디스플레이 드라이버 IC 등 다양한 반도체 칩의 전기적 특성을 정밀하게 측정하는 데 사용됩니다. 코리아인스트루먼트(주)는 Cantilever, MEMS, Vertical 등 다양한 구조의 프로브카드를 자체 개발하여 고집적·미세 패턴 반도체 테스트에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 글로벌 반도체 제조사의 품질 요구를 충족하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 기술 지원으로 신뢰받고 있습니다.
HBM3 및 DRAM 등 차세대 고성능 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트를 위한 전용 프로브카드로, 미세 공정 대응과 대량 병렬 테스트가 가능한 구조를 갖추고 있습니다. HBM3E 등 최신 규격 대응 제품도 개발 중이며, 고속·고집적 메모리의 신뢰성 평가와 불량 선별에 최적화되어 있습니다. 국내외 메모리 제조사에 공급되며, 전방위적 연구개발로 제품 라인업을 확장하고 있습니다.
최첨단 반도체 칩 및 웨이퍼 검사 공정에서 사용되는 Vertical Probe Card는 미세피치(40μm 이하) 대응이 가능한 고정밀 전자부품 테스트 장비로, 집적회로(IC)의 불량 검출과 품질 관리를 위한 핵심 솔루션입니다. 다양한 반도체 패키지와 공정 환경에 맞춰 설계되며, 신뢰성 높은 접촉성과 내구성을 바탕으로 대량 생산 라인에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
화인세라텍의 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 독자적인 다층 폴리이미드 적층 및 하이브리드 세라믹 제조 기술(HTCC, LTCC)을 바탕으로, 반도체 검사 공정에 필수적인 고강도·내식성·고정밀 회로 특성을 제공합니다. SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업에서 검증이 진행 중이며, 대면적·고집적 반도체 테스트에 최적화된 첨단 부품입니다.
Nand Flash 메모리 등 첨단 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 정밀하게 검사하는 핵심 소모품입니다. 티에스이는 MEMS 기반 초미세 공정과 독자적 설계 기술을 적용하여, 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 칩 제조사에 고성능 Probe Card를 공급합니다. 모든 종류의 자동 검사장비(ATE)에 대응하며, 다양한 메모리 규격(DRAM, NAND 등)에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
세라믹 STF는 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 핵심 부품으로, 미세전기기계시스템(MEMS) 핀을 정밀하게 지지하며, 웨이퍼의 전기적 신호를 인쇄회로기판(PCB)으로 전달해 반도체 칩의 양품 및 불량품을 판정하는 첨단 테스트용 세라믹 기판입니다. 샘씨엔에스는 독자적 무수축 세라믹 기술과 고집적·무결점 공정 역량을 바탕으로, 글로벌 메모리 반도체(NAND, DRAM) 및 비메모리 웨이퍼 테스트 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 인정받고 있습니다.
