반도체 및 디스플레이 제조공정에서 웨이퍼나 유리 기판의 표면을 정밀하게 연마하고 세척하는 첨단 장비입니다. 미세 오염물 제거와 균일한 표면 처리를 통해 제품 수율과 신뢰성을 극대화하며 다양한 크기의 소재에도 적용 가능합니다. 내구성 높은 설계와 효율적인 유지관리 시스템으로 생산라인의 경쟁력을 높여줍니다.
금속 및 산화물 박막 형성용 PVD(Physical Vapor Deposition) 시스템으로서 반도체·디스플레이·전자부품 제조 라인에서 고품질 코팅과 균일한 두께 제어가 가능합니다. 초고속 진공증착 특허 기술 적용으로 기존 Plating 대비 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
Continuous Processing Line은 연속전기도금(CGL), 컬러코팅(Color Coating) 등 다양한 특수 제조 공정을 지원하는 최신 설비입니다. 고품질 표면처리를 위한 정밀 제어와 에너지 효율성이 뛰어나며 대량 생산 환경에서 안정적인 운전 성능을 자랑합니다.