동성테크는 27년간 축적된 SMT(표면실장기술) 및 IMT(삽입실장기술) 기반의 전자회로기판 제조 전문기업으로, LG전자 등 대형 전자업체에 안정적으로 공급하고 있습니다. 자동화된 생산라인과 품질관리 시스템을 통해 고신뢰성, 고집적 회로기판을 대량 생산하며, 다양한 전자기기와 산업용 장비에 적용됩니다.
HM520W는 한화정밀기계가 자체 개발한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로, SMT(표면실장기술) 라인에서 다양한 부품 실장이 가능한 최신 자동화 장비입니다. 폭넓은 적용성과 뛰어난 속도를 바탕으로 대형 EMS 및 자동차 전장 등 범용 시장에서도 높은 생산성과 품질 안정성을 제공합니다.
첨단 SMT(표면실장기술) 기반으로 생산되는 HB-PBA는 고품질 인쇄회로기판에 전자부품을 정밀하게 실장하여 다양한 산업용 전자제품에 적용됩니다. 자동화된 공정과 엄격한 품질관리로 신뢰성 높은 성능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 대량생산 모두 대응 가능합니다. 스마트팩토리 환경에 최적화된 솔루션으로 빠른 납기와 경쟁력 있는 가격을 자랑합니다.
고성능 전자기기 및 자동차 전장 부품에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 설계 및 제조 서비스를 제공합니다. 최신 SMT(표면실장기술) 공정과 정밀한 Artwork 설계를 통해, 고객의 다양한 요구에 맞춘 고품질 PCB를 신속하게 공급합니다. 신뢰성 높은 생산 시스템과 품질 관리로 국내외 자동차 및 전자산업에서 인정받고 있습니다.
세탁기, 에어컨 등 가전제품에 적용되는 전자회로기판(PCBA, HNS)으로, 고신뢰성 SMT(표면실장기술) 및 자동화 조립 공정을 통해 생산됩니다. 정밀한 회로 설계와 품질관리를 통해 제품의 내구성과 성능을 극대화하며, 다양한 고객 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 대량생산이 가능합니다. 글로벌 가전사에 공급되어 품질과 기술력을 인정받고 있습니다.
Solder Powder는 미세 전자부품 및 고집적 회로의 접합에 필수적인 소재로, Type4~Type8 등 다양한 입자 크기와 조성으로 제공됩니다. 고순도 원재료와 정밀 분급 기술을 적용하여 우수한 분산성과 접합 신뢰성을 확보하였으며, SMT(표면실장기술) 및 첨단 전자패키징 공정에 최적화되어 있습니다. 친환경 무연 솔더 파우더도 공급하여 글로벌 친환경 트렌드에 부합합니다.
힘멘테크는 첨단 SMT(표면실장기술) 및 자동화 생산설비를 기반으로 고품질 PCB Assembly를 제공합니다. 정밀한 SOLDER PASTE 인쇄와 부품 실장, 자동 검사 공정을 통해 각종 전자기기, 산업용 장비, 통신기기 등에 최적화된 신뢰성 높은 인쇄회로기판 조립 서비스를 제공합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 생산과 엄격한 품질관리를 통해 전자부품 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
엔피디의 스마트폰용 OLED FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)는 세계적 수준의 표면실장기술(SMT)을 적용하여 초박형·고집적 회로 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 이 제품은 삼성디스플레이 등 글로벌 패널 제조사에 납품되어, 최종적으로 삼성전자와 화웨이 등 주요 스마트폰 브랜드에 적용됩니다. 메인 디스플레이 및 터치스크린 패널 조립에 사용되며, 보급형부터 프리미엄 모델까지 다양한 기기에 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
두성산업(주)의 SMT Gasket(EX-FLEXIL)은 표면실장기술(SMT)을 적용한 PCB 접지용 전도성 쿠션 단자로, 우수한 신축성·쿠션성·내열성 및 전기전도성을 자랑합니다. EMI(전자파장해) 차단 및 차폐 기능을 동시에 제공하며, 고속 실장 공정에 최적화된 구조와 뛰어난 내구성, 반복 압축 특성, 염수분무 테스트를 통과한 신뢰성까지 갖추고 있습니다. 솔더링이 가능한 내열 접지 및 차폐 가스켓으로, 전기·전자기기의 EMC(전자파 적합성) 대책 부품으로 사용됩니다.
