인트론(주)의 SMT 인쇄회로기판은 고밀도 집적 및 소형화가 요구되는 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션입니다. 자동화된 표면실장(SMT) 공정과 엄격한 품질관리 시스템을 통해, 신호 무결성·내구성·생산성을 극대화하였으며, 다양한 산업용 및 소비자용 전자기기에 안정적으로 적용됩니다.
437A 표면실장 퓨즈는 AEC-Q200 인증을 획득한 고신뢰성 자동차 전용 부품으로, 차량의 배전 장치와 배터리 관리 시스템(BMS), 온보드 충전기 등에서 과전류 상황 시 회로를 효과적으로 보호합니다. 견고한 내구성과 안정성을 바탕으로 극한 환경에서도 우수한 성능을 발휘하며, 소형화된 설계 덕분에 다양한 차량 및 산업 애플리케이션에 적합합니다.
ATSRO의 SMT Assembly Service는 첨단 자동화 설비를 활용한 표면실장(SMT) 조립 서비스로, 정밀한 부품 실장과 빠른 생산 속도를 자랑합니다. 소량 샘플부터 대량 양산까지 대응하며, 고품질의 조립 공정과 철저한 품질검사로 고객의 제품 신뢰성을 극대화합니다. 부품 조달부터 최종 조립까지 전 공정을 지원하여 고객의 개발 및 생산 효율을 높입니다.
최신 자동화 설비를 기반으로 생산되는 (주)부영일렉트로닉스의 표면실장기판은 고밀도 회로 구현과 미세 패턴 정밀 가공이 가능하여 스마트폰, 가전제품, 산업용 기기 등 다양한 전자제품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 우수한 내구성과 신뢰성으로 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준을 만족시키며, 대량 양산 및 맞춤형 제작이 모두 가능합니다.
덕산하이메탈의 솔더페이스트는 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합 소재로, 표면실장(SMT) 및 범핑 공정에 사용됩니다. 기판과 디바이스의 접합, 산화방지, 솔더볼 대체 범프 형성 등 다양한 용도에 적합하며, 우수한 작업성과 신뢰성을 자랑합니다. 차세대 반도체 패키징 공정에 최적화된 고품질 소재입니다.
첨단 표면실장(SMT) 기술이 적용된 다산정보통신의 PCB는 소형화·고집적화를 실현하며 유무선 통신 및 방송 장치에 필수적인 고속·고효율 회로 연결을 제공합니다. 자동화 생산라인에서 제조되어 품질 일관성과 대량생산 능력을 갖추었으며, 다양한 산업 분야에서 요구되는 맞춤형 설계가 가능합니다.
스마트 보청기용 PCB는 휴대폰과 연동이 가능한 첨단 회로기판으로, 소형화와 고성능을 동시에 실현하여 차세대 웨어러블 의료기기의 핵심 부품으로 각광받고 있습니다. 정밀한 SMT(표면실장) 기술과 품질관리를 바탕으로 안정적인 신호처리와 저전력 구동을 구현하며, 다양한 스마트 디바이스와의 호환성을 제공합니다.
정밀한 신뢰성과 내구성을 자랑하는 RECEPTACLE FTB 1.8H SMT TYPE 68P는 자동차, 디스플레이, IT기기 등 다양한 전자제품에 적용되는 고성능 커넥터입니다. 미세 피치(0.5mm)와 낮은 높이(1.8mm) 설계로 공간 효율성이 뛰어나며, 표면실장(SMT) 방식으로 자동화 생산라인에 최적화되어 있습니다.
