WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
엠브이텍의 LED 칩 딥러닝 AOI(Automated Optical Inspection) 검사장비는 인공지능 기반의 딥러닝 알고리즘을 적용하여 LED 칩 및 전자부품의 외관 결함을 자동으로 검출합니다. 고속·고정밀 검사 기능을 갖추고 있어, 반도체·전자부품 생산라인의 품질관리와 불량률 감소에 탁월한 성능을 제공합니다. 다양한 생산 환경에 맞춘 커스터마이징이 가능하며, 스마트팩토리 구현에 최적화된 첨단 검사 솔루션입니다.
반도체 Bare Die(비패키지 칩) 운송 및 자동화 공정에 최적화된 진공성형 캐리어 테이프입니다. 정밀한 치수와 우수한 내구성, 정전기 방지 특성을 갖추고 있어, 고속 자동화 장비와 연동하여 생산 효율성을 높입니다. 대원산업의 캐리어 테이프는 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 다양한 칩 규격에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
국내 최초로 개발된 대원산업의 IC SHIPPING TRAY는 반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위한 고정밀 플라스틱 트레이입니다. 내구성과 정전기 방지 기능을 갖추고 있어 글로벌 반도체 제조사에 안정적으로 공급되고 있으며, 다양한 칩 규격에 맞춘 맞춤형 설계와 첨단 사출성형 기술이 적용되어 있습니다. 대원산업은 미국, 일본 등 세계 25개국 이상에 이 제품을 수출하며, 품질과 신뢰성을 인정받고 있습니다.
3D MEMS Probe Card는 첨단 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 기술을 기반으로 개발된 반도체 검사용 인터페이스 장치입니다. 이 제품은 반도체 전공정이 완료된 칩의 전기적 특성을 정밀하게 검사할 수 있도록 설계되어, 칩 내부 전기소자와 테스터를 연결해 고속(500MHz 이상) 신호 처리와 불량 칩 선별을 지원합니다. 고신뢰성, 고정밀, 대량 생산에 최적화되어 있으며, 반도체 산업의 품질 향상과 생산성 증대에 기여합니다.
