AUFLEX 폴더블폰 힌지 모듈은 폴더블 스마트폰을 위한 핵심 경첩 부품으로, 세계 최초로 패널 하단 탑재 구조를 개발하여 기기의 베젤을 최소화하고 무게를 줄였습니다. 쌀알보다 작은 초정밀 금속사출성형(MIM) 기술과 100건 이상의 관련 특허를 바탕으로 내구성과 디자인 혁신을 동시에 실현하며, 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되고 있습니다. 경쟁사 대비 절반 이하의 생산 단가와 부품 수 감소 등 차별화된 원가 경쟁력을 자랑합니다.
플렉서블 글라스는 두께 수십 마이크로미터(㎛)의 초박막 유리로, 유리 특유의 투명성과 내스크래치성을 유지하면서도 반복적인 휨에도 깨지지 않는 유연성을 갖춘 차세대 디스플레이 핵심 소재입니다. 폴더블폰, 롤러블 디바이스, 고사양 노트북 등 첨단 전자기기에 적용되며, 코닝(Corning) 하드코팅 기술과 초정밀 슬리밍 공정으로 뛰어난 내구성과 광학 특성을 구현합니다.
Black PDL은 각 서브픽셀 간 간섭을 방지하고 증착 공정의 정밀도를 높여주는 화소 정의막(Pixel Define Layer) 신소재입니다. 무편광 기술 확대와 플렉서블·폴더블 등 차세대 디스플레이 상용화를 지원하며 삼성 폴더블폰 등 첨단 IT 기기에 공급되고 있습니다.
대성하이텍은 8,000여 종의 초정밀 산업기계 부품을 자체 가공 기술로 생산합니다. 5/1000mm 이내의 공차를 구현하는 고정밀 부품은 반도체, 디스플레이, 자동차, 방산, 로봇 등 첨단 산업군의 핵심 장비에 적용되며, 삼성전자 폴더블폰 힌지, 방산용 미사일 부품 등 글로벌 고객사에 공급되고 있습니다. 고부가가치 부품으로 영업이익률 개선과 기술 경쟁력 확보에 기여합니다.
디케이티의 OLED FPCA는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 디지털 기기의 메인 디스플레이와 메인 모듈을 연결하는 핵심 부품으로, 유연하게 구부러지거나 접히는 OLED 패널의 발광 효율을 극대화합니다. 저전력에서도 선명한 이미지를 구현하며, 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰에 최적화된 고성능 회로 모듈입니다.
Glass UV 보호필름 라미네이팅 장비는 3D(EDGE) 스마트폰 디스플레이의 파손 방지와 품질 향상을 위해 UV 보호필름을 정밀하게 부착하는 자동화 설비입니다. 다양한 곡면 글라스에 최적화된 라미네이팅 공정으로, 글로벌 시장에서 엣지폰 및 폴더블폰 제조에 필수적인 장비로 인정받고 있습니다.
FPC 본딩 장비는 스마트폰, 태블릿 등 첨단 디스플레이 기기의 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 패널에 정밀하게 접합하는 자동화 설비입니다. 고속·고정밀 본딩 기술로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 글로벌 휴대폰 제조사에 공급되어 엣지폰, 폴더블폰 등 차세대 디스플레이 시장에서 핵심 역할을 수행합니다.
국내 유일하게 생산되는 와이팜의 5G RF 전력증폭기 모듈은 초고속·초저지연 통신환경을 위한 핵심 부품으로서 삼성전자 등 글로벌 제조사에 공급되고 있습니다. 최신 폴더블폰 등 프리미엄 단말기에 탑재되며, 기존 대비 확장된 기능과 우수한 효율성으로 북미 시장 진출을 목표로 개발 중인 차세대 솔루션입니다.
