반도체 식각 공정에서 사용되는 소모성 부품으로, 실리콘 웨이퍼를 고정하고 플라즈마를 집중시켜 식각밀도를 균일하게 유지하며 웨이퍼 오염을 방지합니다. 삼양세라텍은 국내 최초로 열간 가압 방법을 적용한 B4C(탄화붕소) 포커스링 제조 기술과 자체 개발 장비를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 확보하였으며, 고온·플라즈마 내성이 뛰어난 소재와 혁신적 공정으로 반도체 산업의 공급망 안정에 기여합니다.
QD9+는 비씨엔씨가 세계 최초로 개발한 반도체 식각 공정용 합성쿼츠 포커스링으로, 기존 천연 쿼츠 대비 수명과 내구성이 월등히 뛰어나며, 플라즈마 식각 환경에서도 우수한 내성을 자랑합니다. 첨단 반도체 미세화 공정에 최적화된 이 제품은 국산화에 성공하여 글로벌 반도체 장비 및 소자 업체에 공급되고 있습니다. QD9+는 공정 효율성과 원가 경쟁력을 동시에 갖춘 혁신적인 신소재 부품입니다.
반도체 식각(Etching) 공정에서 사용되는 포커스링은 실리콘 계열 소재로 제작되어, 미세 공정의 정밀도를 높이고 반도체 수율을 극대화하는 핵심 소모성 부품입니다. 월덱스의 포커스링은 고순도 실리콘 및 파인 세라믹스를 적용해 내구성과 내식성이 뛰어나며, 글로벌 메모리 및 비메모리 반도체 제조사에 공급되어 첨단 반도체 생산라인의 안정적 운영을 지원합니다.
CVD-SiC Focus Ring은 차세대 반도체 공정용으로 개발된 실리콘카바이드 소재의 포커스링입니다. 높은 공유결합에너지로 인해 강도와 내구성이 뛰어나며, 플라즈마 내성이 우수해 미세공정에서 파티클 발생을 최소화합니다. 기존 카본 소재 대비 불량률이 낮고, 수율 및 수명 증가 효과로 반도체 제조 효율성을 극대화합니다.
