포고 소켓은 시스템 및 메모리 반도체의 성능·신뢰성 평가를 위한 맞춤형 테스트 인터페이스 솔루션입니다. 초정밀 자동화 조립 공정을 통해 생산되며 고부가가치 시스템반도체 시장에서 요구하는 내구성과 정밀도를 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 대량 생산이 가능해 글로벌 OSAT 및 팹리스 업체에 폭넓게 공급되고 있습니다.
반도체 웨이퍼 및 패키지 공정 후 DDI(Display Driver IC) 칩의 불량 여부를 신속하고 정확하게 판별하는 첨단 프로브카드 시스템입니다. 다양한 크기의 웨이퍼와 다품종 소량생산 환경에 대응하며 실리콘웍스(LX세미콘), 매그나칩 등 국내외 주요 팹리스 업체에 공급됩니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
SoC 디자인 서비스는 복잡한 기능을 하나의 칩에 집적하는 고성능 시스템온칩 개발을 위한 맞춤형 설계를 제공합니다. 프로젝트별 전담 관리 체계를 통해 초기 컨설팅부터 RTL 설계·검증 및 양산까지 통합 지원하며 최신 IP 포트폴리오와 협업해 AI 및 차세대 IT기기에 적합한 고집적 칩 솔루션을 공급합니다.