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 팹리스  제품/서비스 검색 결과 : 13

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제품/서비스명

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설명
ASIC(주문형 반도체) 설계 및 공급(주)싸이닉솔루션
주문형반도체시스템반도체ASIC반도체설계팹리스
고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 설계 및 공급하며, 다양한 산업군의 요구에 최적화된 회로 설계와 파운드리 공정 연계를 통해 고성능·고신뢰성 시스템 반도체 솔루션을 제공합니다. SK하이닉스 시스템IC의 공식 디자인하우스로서, 글로벌 팹리스 고객사와의 협업을 통해 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 산업에 특화된 ASIC 개발 역량을 보유하고 있습니다.
V93000 (SoC·고성능 컴퓨팅용 모듈형 테스트 플랫폼)아드반테스트코리아(주)
SoC테스터반도체검사장비AP테스트HPC솔루션팹리스지원
V93000은 애플리케이션 프로세서(AP), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 시스템반도체(SoC)의 대량 및 개발 시험에 적합한 모듈형 자동화 테스트 장비입니다. 유연한 확장성과 다양한 디바이스 지원으로 글로벌 파운드리와 팹리스 고객에게 폭넓게 채택되고 있습니다.
Prowell 포고 소켓 (Pogo Socket)(주)프로웰
포고소켓시스템반도체테스트자동화조립공정IC소켓팹리스솔루션
포고 소켓은 시스템 및 메모리 반도체의 성능·신뢰성 평가를 위한 맞춤형 테스트 인터페이스 솔루션입니다. 초정밀 자동화 조립 공정을 통해 생산되며 고부가가치 시스템반도체 시장에서 요구하는 내구성과 정밀도를 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 대량 생산이 가능해 글로벌 OSAT 및 팹리스 업체에 폭넓게 공급되고 있습니다.
SPI NAND 컨트롤러(주)디에이아이오
SPI낸드컨트롤러IoT저장장치솔루션임베디드시스템반도체산업자동화부품칩셋팹리스반도체개발사
SPI 인터페이스 기반의 NAND 플래시 메모리를 위한 맞춤형 컨트롤러로 소형 IoT 기기 및 산업용 임베디드시스템 등에 적합합니다. 높은 호환성과 안정적인 데이터 관리 기능으로 다양한 응용 분야에서 활용되고 있으며 국내 유일의 에지 디바이스용 스토리지 솔루션 개발 팹리스 업체로서 차별화된 기술력을 보유하고 있습니다.
프로브 카드(주)비이링크
프로브카드웨이퍼테스트반도체검사솔루션팹리스지원정밀측정장비
프로브 카드는 웨이퍼 단계에서 각종 반도체 칩의 전기적 특성을 정밀하게 검사하기 위한 핵심 장비입니다. 미세 패턴 설계와 고내구성 소재를 적용하여 반복 테스트 환경에서도 뛰어난 신뢰성과 정확도를 제공합니다. 비이링크는 고객 요구에 맞춘 커스터마이징과 빠른 대응력으로 국내외 파운드리 및 팹리스 업체에 최적의 검사 솔루션을 제공합니다.
130nm 차량용 전력반도체 공정 기반 PERC PDK(주)키파운드리
SK키파운드리가 지멘스와 협력해 출시한 130nm 차량용 전력반도체 공정 기반 PERC PDK는 아날로그 및 혼합 신호 반도체 설계 최적화, 웨이퍼 생산성 및 수율 향상에 특화된 설계 지원 패키지입니다. 극한 온도 환경에서의 신뢰성(AEC-Q100 1등급)을 보장하며, 팹리스 고객이 차량용 전력반도체를 효율적으로 설계·생산할 수 있도록 지원합니다.
반도체 DDI(Driver IC) 칩 검사 장치 (DDI PROBE CARD SYSTEM)(주)프로이천
반도체검사장비DDI테스트웨이퍼테스트팹리스솔루션품질관리
반도체 웨이퍼 및 패키지 공정 후 DDI(Display Driver IC) 칩의 불량 여부를 신속하고 정확하게 판별하는 첨단 프로브카드 시스템입니다. 다양한 크기의 웨이퍼와 다품종 소량생산 환경에 대응하며 실리콘웍스(LX세미콘), 매그나칩 등 국내외 주요 팹리스 업체에 공급됩니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
Semiconductor IP Consulting(주)이맥
반도체IP설계자문EDA툴기술컨설팅팹리스지원
반도체 회로 설계 및 IP(지적재산권) 확보, 검증, 거래에 특화된 자문 서비스를 제공합니다. 최신 EDA 툴 활용, 설계자산 관리, 신뢰성 검증 등 팹리스 기업의 설계 경쟁력 강화를 위한 맞춤형 컨설팅을 지원합니다. 초기 설계부터 시제품 제작, IP 거래까지 전주기적 기술 지원을 통해 고객의 성공적인 반도체 개발을 돕습니다.
세미파이브 SoC 설계 플랫폼(주)세미파이브
시스템온칩반도체설계ASICAI반도체파운드리
세미파이브의 SoC 설계 플랫폼은 재사용 및 자동화 기반의 혁신적 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션으로, 반도체 개발 비용과 기간을 절반 이하로 단축합니다. 다양한 설계자산(IP)과 고속 인터페이스, 소프트웨어를 미리 플랫폼에 내장해 고객은 맞춤형 반도체를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있습니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 다양한 산업군의 팹리스 및 시스템 기업이 활용하며, 삼성전자 파운드리 4나노 공정 등 첨단 제조공정과 연계해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
SoC Design Solution(주)가온칩스
시스템반도체SoC설계주문형반도체(ASIC)파운드리솔루션PPA최적화
가온칩스의 SoC Design Solution은 첨단 시스템 반도체 개발에 필요한 RTL 설계, 플랫폼 검증, FPGA 검증부터 DFT 삽입, 레이아웃, 패키징 및 테스트까지 전 공정을 아우르는 토탈 솔루션입니다. PPA(Power, Performance, Area) 최적화와 비용 절감, 개발 일정 단축을 효과적으로 지원하며 자동차·AI·보안 등 다양한 분야에 맞춤형 칩 설계를 제공합니다. 삼성 파운드리 및 글로벌 팹리스 고객사와의 협업 경험을 바탕으로 신뢰성 높은 고성능 반도체를 빠르게 구현할 수 있습니다.
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