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 패터닝  제품/서비스 검색 결과 : 12

아카이브

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설명
레이저 패터닝장비위아코퍼레이션(주)
레이저장비패터닝반도체공정디스플레이자동화설비
위아코퍼레이션의 레이저 패터닝장비는 반도체, 디스플레이, 2차 전지 등 다양한 산업 분야에서 미세 패턴 형성을 위한 고정밀 레이저 가공 솔루션을 제공합니다. 첨단 레이저 기술과 자동화 시스템을 결합하여 생산 효율성과 정밀도를 극대화하며, 다양한 소재와 공정에 최적화된 맞춤형 장비를 공급합니다.
반도체 공정용 첨단 소재(주)씨엠원
반도체전자소재초미세공정첨단화학소재산업
반도체 제조 공정에 사용되는 첨단 화학소재로, 초미세 패터닝 및 고난도 공정에 최적화된 제품입니다. 고순도와 미세 입자 제어 기술을 통해 반도체 생산 효율과 품질을 극대화하며, 글로벌 반도체 산업의 핵심 소재로 공급되고 있습니다.
프리즘 광학필름(주)미뉴타텍
광학필름프리즘패턴디스플레이부품고휘도소재에너지절감
미뉴타텍의 프리즘 광학필름은 자외선 경화형 레진과 정밀 패터닝 공정을 활용하여 제작되며, 고휘도와 뛰어난 투명도를 자랑합니다. 디스플레이, 조명, 센서 등 다양한 전자기기에 적용되어 빛의 효율적 제어와 에너지 절감에 기여하며, 맞춤형 설계가 가능합니다.
PAG(포토산 발생제)(주)위매스
감광성레지스트PAG반도체공정미세패터닝전자화학소재
PAG는 감광성 레지스트의 핵심 첨가제로, 미세회로 패터닝 공정에서 정밀한 이미징과 고해상도 구현을 가능하게 하는 첨단 화학소재입니다. 반도체 및 LCD 제조공정에서 필수적으로 사용되며, 높은 감도와 안정성을 바탕으로 생산 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 제공합니다.
Photo Mask (포토마스크)(주)마이크로이미지
포토마스크반도체공정PCB제조디스플레이소재광노광기술
마이크로이미지의 Photo Mask는 정밀한 레이저 패터닝 기술과 엄격한 품질관리를 통해 생산되며, 반도체·PCB·디스플레이 등 다양한 광노광(Photolithography) 공정에 필수적인 핵심 부품입니다. 고해상도 패턴 구현과 미세회로 제작에 최적화되어 있어 고객사의 제품 경쟁력 향상에 기여합니다.
9000 시리즈 에칭 시스템히타치하이테크코리아(주)
반도체장비에칭시스템플라즈마공정미세패터닝첨단제조
9000 시리즈 에칭 시스템은 반도체 제조 공정의 미세화와 다차원 구조 구현을 위해 ECR 플라즈마 방식을 적용한 첨단 장비입니다. 높은 정밀도의 패터닝, 우수한 균일성, 생산성 향상을 실현하며, 최신 반도체 소자 제조에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
광경화성 전자재료(주)엔씨켐
광경화성수지반도체소재디스플레이부품IT전자재료첨단소재
최첨단 IT·전자산업을 위한 엔씨켐의 광경화성 전자재료는 우수한 내열성, 정밀한 패터닝 성능, 빠른 경화 속도를 자랑합니다. 디스플레이·반도체 공정에 최적화된 이 소재는 미세회로 형성과 고해상도 구현이 필수적인 첨단 제조 현장에서 신뢰받고 있습니다. 고객 맞춤형 솔루션 제공과 지속적인 연구개발을 통해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
FMM (Fine Metal Mask)(주)그래핀랩
FMM마스크OLED제조장비인바합금디스플레이부품정밀가공
FMM(Fine Metal Mask)은 OLED 디스플레이 제조에 사용되는 정밀 금속 마스크로서, 그래핀랩의 FMM은 고순도 인바(Invar) 도금 및 미세 패터닝 기술이 적용되어 뛰어난 치수 안정성과 내열성을 자랑합니다. 대면적 OLED 패널 생산에서 균일한 증착 품질을 실현하며 수율 향상과 불량률 감소에 기여하는 핵심 부품입니다.
LED PSS Etcher(주)기가레인
LED 식각장비사파이어기판반도체장비디스플레이제조플라즈마식각
기가레인의 LED PSS Etcher는 패터닝 사파이어 기판(Patterned Sapphire Substrate) 공정에 특화된 세계 1위 식각장비로, 고정밀 플라즈마 식각 기술을 기반으로 LED 및 디스플레이 산업에서 뛰어난 생산성과 균일성을 제공합니다. 글로벌 시장 점유율 60% 이상을 기록하며 대형 디스플레이 및 첨단 반도체 제조공정에 필수적인 솔루션입니다.
반도체 세정액엘티씨(주)
반도체세정액DRAM공정소재TSV세척솔루션HBM패키징화학제미세패터닝케미컬
DRAM 및 NAND 등 메모리 반도체 제조 과정에서 불순물·파티클 제거를 위해 사용되는 고순도의 세정 솔루션으로, TSV 공정을 포함한 미세 패터닝 단계에서 높은 세척력과 낮은 잔류물 특성을 자랑합니다. HBM 등 차세대 메모리 시장 확대와 함께 수요가 증가하고 있으며 SK하이닉스를 비롯한 주요 고객사에 납품되고 있습니다.
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