PKG Tester는 반도체 패키지의 전기적 특성과 기능을 정밀하게 평가하는 전문 검사 장비입니다. 고속 자동화 시스템을 통해 대량 생산 환경에서도 안정적인 품질 검증이 가능하며, 다양한 패키지 타입에 대응할 수 있는 유연한 설계가 특징입니다. 실시간 데이터 수집 및 분석 기능을 통해 불량 원인 추적과 품질 개선에 기여합니다.
DDR5 PKG Burn-in Tester는 차세대 DDR5 메모리 패키지의 내구성과 신뢰성을 검증하는 자동화 검사장비입니다. 고온·고전압 환경에서 장시간 동작 테스트를 수행해 불량률을 최소화하고, 대량 생산 라인에 최적화된 설계로 생산 효율을 극대화합니다. 첨단 반도체 패키지 품질 보증에 필수적인 솔루션입니다.
반도체 패키징 공정에서 사용되는 INNOX Semiconductor PKG Tape는 뛰어난 절연성과 내열성을 바탕으로 칩 보호와 미세공정 정밀도를 보장합니다. 국내 최초 Full Line-up 구축 및 국산화 성공 사례로서 글로벌 Top-tier 반도체 기업에 공급되고 있으며, 고품질 표준화를 통해 생산 효율성과 수율 향상에 크게 기여하고 있습니다.
Turnkey Solution은 시제품 테스트부터 양산 생산·공급까지 시스템 반도체 전 공정에 걸쳐 PKG(패키징), TEST(테스트), Q.A.(품질관리), 대량생산(Mass Production)을 원스톱으로 제공합니다. 고객사의 요구에 따라 맞춤형 프로세스를 적용해 개발 기간 단축과 품질 향상을 동시에 실현하며 차량용·AI용 등 다양한 응용처에서 신속한 시장 진입을 지원합니다.
비메모리 반도체 후공정(Wafer Test 및 Final Test)에 사용되는 MEGATOUCH Probe Pin은 미세 피치 대응 설계와 정밀 가공 기술이 집약된 핵심 검사 부품입니다. 높은 신뢰성과 반복 접촉 성능으로 글로벌 반도체 제조사의 품질 기준을 만족시키며 다양한 패키징 및 웨이퍼 검사 환경에서 폭넓게 활용됩니다.
Test Socket은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 정밀 소켓으로, 포고핀·러버소켓 등 다양한 타입을 제공합니다. 미세 피치(0.5P~0.2P) 대응, ESD 보호, 정밀 Align 기능 등 첨단 기술이 적용되어 테스트 효율과 수율을 극대화합니다. 100여 건의 원천 특허를 바탕으로, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 설계가 가능합니다.
Qualmax IC Test Socket은 다양한 집적회로(IC) 패키지에 맞춰 설계된 고성능 테스트 소켓입니다. 우수한 내구성과 정확한 핀 배열 구조를 갖추어 자동화 검사라인 및 개발용 환경 모두에서 탁월한 연결 안정성과 반복 사용성을 제공합니다. 고객 맞춤형 사양 대응이 가능하며 대량 생산 라인에서도 높은 신뢰도를 자랑합니다.
SW Test Automation Suite는 컴즈가 자체 개발한 테스트 자동화 솔루션으로 웹·모바일·엔터프라이즈 애플리케이션 등 다양한 환경에서 반복되는 테스트 시나리오를 신속하게 구현하고 실행할 수 있습니다. 사용자 친화적 인터페이스와 강력한 리포트 기능으로 품질관리 업무의 생산성과 정확도를 높여줍니다.
