패키징설비  제품/서비스 검색 결과 : 3건

최신 기술이 적용된 고속 종이컵 성형기로서 음료·아이스크림·프라이드치킨·팝콘용 종이컵 생산에 특화되어 있습니다. 이중 종이를 사용하는 외부 슬리브 성형 기능(EAGLE-1800OW)까지 갖추고 있어 내구성과 생산성이 뛰어나며 글로벌 시장에서도 인정받는 장비입니다.

FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.

차세대 고성능 메모리(HBM) 생산에 최적화된 토와한국의 반도체 제조 장비는 미세 공정 대응, 높은 생산 효율성, 안정적인 품질 관리 등 업계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 천안 2공장에서 최신 설비로 개발·생산되며, 고객 맞춤형 개량 및 연구개발 지원까지 제공하여 글로벌 반도체 산업 발전을 이끌고 있습니다.