비메모리 테스트 핸들러는 다양한 형태와 응용처를 가진 비메모리 반도체 칩의 패키징 및 테스트 공정에 특화된 자동화 검사 장비입니다. 다품종 소량생산 환경에 최적화되어 있으며, 삼성전자 등 글로벌 고객사의 비메모리 사업 확대에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 신뢰성 높은 검사와 효율적 생산관리를 지원하여 비메모리 반도체 산업의 경쟁력을 높입니다.
DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.
반도체 패키징용 유리기판의 미세패턴을 정밀하게 구현하는 첨단 장비로, 감광성 필름(DFR) 등 다양한 반도체 필름의 제거 및 패턴 형성을 최적화합니다. 세계 최초로 필름 박리 유무를 감지하는 센서를 탑재해 공정 신뢰성과 생산성을 극대화하며, 글로벌 반도체·PCB 제조 현장에서 200대 이상 납품된 검증된 기술력을 자랑합니다.
반도체 패키지 공정에 최적화된 플라즈마 세정시스템은 고성능 플라즈마 기술을 적용하여 인쇄회로기판(PCB) 및 각종 자재 표면의 오염물질을 효과적으로 제거합니다. 독자적인 기술로 국산화에 성공했으며, 반도체 순도 향상과 생산 수율 극대화를 실현합니다. 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑하며, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업에 공급되고 있습니다.
