패키지 단계에서 완성된 메모리 반도체의 전기 기능 검사를 위해 자동 테스트 장비(ATE)에 장착되는 필수 하드웨어입니다. 티에스이 인터페이스 보드는 고속 신호 처리와 높은 신뢰성을 자랑하며 DDR5 등 차세대 D램 규격에도 완벽히 대응합니다. 고객 요구에 따라 커스터마이즈가 가능해 다양한 반도체 패키지 검증 환경에서 사용됩니다.
반도체 패키지의 전기적 특성 검사에 사용되는 인쇄회로기판으로, 검사 장비와 반도체 제품 간 신호를 안정적으로 전달합니다. 고밀도 설계와 우수한 동도금 공정 기술로 미세 신호 손실을 최소화하며, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 대응이 가능합니다. 신뢰성 높은 검사 환경을 제공하여 고품질 반도체 생산에 기여합니다.