패키지소재  제품/서비스 검색 결과 : 1건

영일프레시젼의 반도체 패키지용 방열판은 첨단 열전도 기술과 정밀 가공 공정을 바탕으로 반도체 칩의 발열을 효과적으로 제어하여 고성능, 고신뢰성 반도체 패키지 구현에 최적화된 제품입니다. 글로벌 품질 기준을 충족하며, 다양한 반도체 패키지와 전자부품에 적용되어 시스템의 안정성과 수명을 극대화합니다.