DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
반도체 칩과 메인보드(PCB) 사이를 전기적으로 연결하는 회로 기판으로, 메모리, 모바일, 서버, 자동차 등 다양한 분야의 반도체 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 해성디에스의 패키지 서브스트레이트는 고집적·고속 신호처리용 DDR5 등 첨단 메모리 반도체에 최적화되어 있으며, 미세회로 구현 및 대형화, 박형화 등 고객 맞춤형 사양 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 제조사에 공급되며, 높은 신뢰성과 생산 효율성을 자랑합니다.
유리관통전극(TGV) 기반의 차세대 반도체 패키지용 유리기판 제조공정을 위한 초정밀 평탄화 설비와 기술을 제공합니다. 레이저 가공 및 식각 후 표면 거칠기를 최소화하여 신호 손실 없는 고품질 기판 생산에 필수적입니다. 불산 사용 승인구역 내 공장 인프라와 폐수처리시설까지 갖추고 있어 대규모 양산 대응력이 뛰어납니다.
최첨단 반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트) 제조를 위한 CAM(Computer Aided Manufacturing) 및 FILM 서비스로, 고정밀 설계 데이터 처리와 필름 출력, 품질 검증까지 원스톱으로 제공합니다. 대덕전자 등 글로벌 PCB 선두기업에 공급하며, 고다층 MLB, HDI 등 첨단 회로기판의 미세 패턴 구현과 대량 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.
