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SG2000X는 반도체 패키지의 PCB 베이스(Strip 상태)를 초정밀로 연마(Grinding)하여 자재 두께를 최소화하는 자동화 장비입니다. 완전 자동화 시스템을 적용해 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 크기의 반도체 패키지에 대응할 수 있습니다. 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 업체에 공급되어 첨단 반도체 패키징 공정의 경쟁력을 높이고 있습니다.