패키지경화 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	압력 오븐(Pressurized Oven)	비전세미콘(주)	반도체오븐열처리장비패키지경화후공정자동화	반도체 제조 후공정에 사용되는 압력 오븐은 일정한 온도와 압력 조건에서 고품질의 열처리 및 경화 공정을 제공합니다. 정밀 온도 제어와 균일한 열 분포로 반도체 패키지의 신뢰성과 내구성을 극대화하며, 다양한 패키지 타입에 적용 가능한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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