반도체 칩의 조립 및 패키징 공정에 특화된 첨단 제조장비입니다. 고속·고정밀 작업이 가능하며 다양한 패키지 타입 대응과 유연한 라인 구성 지원으로 고객 맞춤형 생산 환경 구축이 가능합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 내구성을 자랑하여 글로벌 반도체 기업들의 핵심 장비로 채택되고 있습니다.
패키지 테스트는 반도체 칩이 패키징된 후 최종 출하 전 단계에서 전기적, 기능적, 환경적 신뢰성 검사를 수행하는 서비스입니다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트와 연계된 패키지 테스트를 통해 제품의 불량률을 최소화하고, 고객의 품질 요구에 부합하는 최종 반도체 제품을 제공합니다. 평택 공장 등 첨단 인프라를 기반으로, 다양한 반도체 제품군에 대한 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.
반도체 패키지 기판은 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등 첨단 칩의 미세회로 연결 및 신호 전달 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 삼성전기는 고밀도 다층 구조와 미세 배선 기술 기반의 대면적·고집적 패키지 기판으로 서버, PC, 모바일 등 하이엔드 IT기기에 안정성과 성능 향상을 제공합니다.
브랜드의 정체성과 시장 경쟁력을 높이는 브랜딩 전략 수립과 패키지 디자인 서비스를 제공합니다. 시장 분석과 트렌드 리서치를 기반으로, 제품의 특성과 고객의 니즈를 반영한 창의적이고 실용적인 디자인을 제안합니다. 브랜드 로고, 패키지, 인쇄물 등 다양한 매체에 걸쳐 일관된 브랜드 경험을 구축합니다.
은성정밀인쇄(주)는 오랜 전통과 기술력을 바탕으로 패키지 기획, 디자인, 구조 설계, 재질 선정, 인쇄, 후가공, 입고관리까지 전 과정을 원스톱 시스템으로 제공하는 토탈 패키지 솔루션을 제공합니다. 친환경 인쇄기술과 UV특수인쇄, FSC(산림경영시스템) 인증 등 신소재·신기능 포장재 개발 역량을 바탕으로, 고객의 브랜드 가치를 극대화하는 맞춤형 패키징 서비스를 제공합니다.
도서, 잡지, 사보 등 출판물의 편집·디자인과 더불어, 제품 패키지 및 VMD(Visual Merchandising Display) 등 브랜드 가치를 높이는 다양한 인쇄 패키지 솔루션을 제공합니다. 기획 단계부터 디자인, 제작, 납품까지 전 과정을 통합 관리하여, 고객의 아이덴티티와 시장 트렌드에 부합하는 고품질 결과물을 실현합니다.
전문 디자인 연구소를 운영하며, 고객 맞춤형 패키지 디자인과 지기 구조 개발을 제공합니다. 브랜드 아이덴티티를 반영한 차별화된 디자인과 실용적인 구조 설계로, 제품의 경쟁력을 극대화합니다. 디자인부터 시제품 제작, 양산까지 전 과정을 지원하며, 스타트업부터 대기업까지 다양한 고객층의 니즈에 부합하는 토탈 패키지 솔루션을 제공합니다.
