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Die Attach(DA Series)는 반도체 칩을 기판이나 패키지에 부착하는 데 사용되는 고성능 접착제입니다. 뛰어난 열전도성, 전기적 절연성, 내열성 및 내습성을 제공하여 반도체 패키징 공정의 신뢰성과 생산성을 극대화합니다. 이아이씨티코리아㈜의 DA Series는 다양한 칩 크기와 패키지 타입에 대응하며, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.