도스코는 전기로 연속공정 열처리 기술을 바탕으로 탄소공구강, 탄소강, 합금공구강 등 고품질 특수 마대강을 생산합니다. 이 제품은 목재·석재용 톱, 절단공구, 자동차부품, 건설기자재 등 다양한 산업 분야에 사용되며, 0.1mm 이하 초박판부터 4mm 후판까지 폭넓은 규격을 제공합니다. 일본산이 지배하던 대형 톱 재료를 국산화하여 수입대체 효과를 거두었으며, 아시아, 미주, 유럽 등 전 세계에 연간 700톤 이상 수출되는 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
화신금속공업의 톱 시리즈는 과수 관리와 목재 작업에 특화된 고내구성 톱날을 적용하여 정밀하고 부드러운 절단이 가능합니다. 예초기날(R 시리즈) 등은 강인한 재질과 날카로운 칼날 구조로 오랜 시간 안정적으로 사용할 수 있으며 전국 농가 및 산업현장에서 널리 활용되고 있습니다.
PECOTek의 세라믹 캐필러리는 반도체 패키징 공정 중 와이어 본딩에 사용되는 초정밀 부품으로, 머리카락 굵기의 1/5 수준의 미세 가공 기술을 자랑합니다. 세계 시장 점유율 1위를 기록하며, 고열전도 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 인텔, SK하이닉스, 텍사스인스트루먼트, 소니 등 글로벌 IDM 톱 15 중 13개사에 공급되고 있습니다.
신진에스코의 정밀 금형용 플레이트는 100% 포스코 후판을 사용하여 우수한 내구성과 정밀도를 자랑합니다. 자체 개발한 원형 톱(Circular Saw) 기반의 고속 기계식 절단 가공기술을 적용해 기존 산소절단 대비 절단면 품질이 뛰어나고, 추가 표면처리 공정이 불필요하여 생산 효율성과 경제성을 동시에 실현합니다. 기계, 금형, 철강 등 다양한 산업 분야의 핵심 소재로 공급되며, 고객 맞춤형 규격 제작이 가능합니다.
매드업은 데이터와 기술 중심의 디지털 마케팅 전문팀이 고객 맞춤형 퍼포먼스를 제공합니다. MarTech(마케팅+기술)와 CRM을 연계한 인프라 구축부터 고도화된 타겟팅 전략 설계 및 실행까지 전 과정을 지원하며, 뷰티·패션·금융 등 다양한 산업군에서 국내외 톱 티어 브랜드의 성장을 이끌고 있습니다. 최신 생성형 AI 프로젝트 참여와 함께 데이터 시각화 및 운영까지 포괄하는 토탈 컨설팅 서비스를 제공합니다.
ZenStar는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 특화된 첨단 반도체 검사장비로, 온디바이스 AI 및 차세대 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품을 동시에 검사하며, 전 방향 3차원 측정 기반의 웨이퍼 범프 검사와 딥러닝 기반 비전 알고리즘을 탑재해 생산 수율을 극대화합니다. 글로벌 톱 티어 수준의 정밀성과 혁신성을 자랑하며, 반도체 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
