테이프라미네이터  제품/서비스 검색 결과 : 1건

DT-ECS2030은 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 및 다이싱 공정에서 필수적인 테이프 라미네이션을 완전자동으로 수행하는 시스템입니다. 고정밀 라미네이팅 기술로 웨이퍼 표면을 균일하게 보호하며, 생산라인의 자동화와 품질 향상에 기여합니다. 다양한 테이프 소재와 웨이퍼 규격에 맞춰 유연하게 적용할 수 있어, 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상에 최적화된 솔루션입니다.