테이프라미네이션  제품/서비스 검색 결과 : 1건

DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.