대원산업의 BARE DIE용 Carrier Tape는 웨이퍼에서 절단된 Bare Die(반도체 다이)의 자동화 조립 및 운송 공정에 최적화된 진공 성형 테이프입니다. 뛰어난 치수 정밀성과 내구성을 자랑하며 자동화 생산라인에서 높은 효율성과 생산성을 제공합니다. EU RoHS 등 환경규제를 준수하여 친환경 소재만을 사용합니다.
Carrier & Cover Tape는 SMD(Surface Mount Device) 등 소형 전자부품의 자동화 조립 공정에 필수적인 포장재입니다. 고내구성 플라스틱 소재와 정밀 가공으로 부품 보호 및 이송 효율성을 극대화하며, 다양한 폭과 두께 옵션으로 고객 맞춤 대응이 가능합니다. SMT 라인 호환성과 우수한 밀봉력으로 글로벌 전자산업에서 널리 활용되고 있습니다.
Bare Die Carrier Tape는 웨이퍼에서 절단된 미조립 칩(Bare Die)의 안전하고 효율적인 운반·자동 조립 공정에 사용되는 진공 성형 테이프입니다. 고정밀 사출 기술과 클린룸 환경에서 제조되어 미세먼지 유입 없이 안정적으로 칩을 보호하며 자동 피딩 시스템에도 완벽하게 대응합니다.
Carrier Tape는 전자부품 자동 삽입 공정에서 사용되는 포장재로서 부품을 PCB 등에 자동 장착할 때 물리적 손상이나 정전기로부터 보호하며 효율적인 대량 생산을 지원합니다. KX하이텍은 다양한 규격의 Carrier Tape를 제공하여 글로벌 전자·반도체 산업 현장에서 높은 신뢰를 받고 있습니다.
