삼성전기의 카메라모듈은 모바일 기기와 자동차 등에 적용되는 초고화질·초슬림 광학 솔루션입니다. 렌즈부터 액추에이터까지 핵심 부품을 직접 설계 및 생산하며, AF/OIS 등 첨단 기술과 소형화·저전력화를 실현해 플래그십 스마트폰과 차량용 ADAS 시스템에 최적화된 이미징 성능을 제공합니다.
캠시스는 세계 최초로 휴대폰 카메라모듈을 개발한 선도기업으로, 업계 최고 수준의 화소와 반도체 응용기술, 광학계 개발력, 자체 평가 시스템 등 차별화된 경쟁력을 갖추고 있습니다. 연간 1억 대 이상의 카메라모듈을 글로벌 시장에 공급하며, 스마트폰 및 다양한 IT·모바일 기기에 탑재되는 소형 카메라모듈과 AI 시스템 카메라까지 폭넓은 라인업을 제공합니다.
Flexible PCB는 얇고 유연한 특성으로, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 소형·경량화가 중요한 전자제품에 필수적인 부품입니다. 대덕GDS는 국내 PCB 업계에서 FPCB 대량 생산 및 공급 능력을 갖추고 있으며, 카메라모듈, 디스플레이, 웨어러블 기기 등 다양한 첨단 전자제품에 적용되어 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
스마트폰, 태블릿 등 첨단 IT 기기에 탑재되는 초소형 카메라모듈의 품질을 자동으로 검사하는 첨단 장비입니다. 고해상도 영상처리, 정밀 모션제어, 신호처리 기술이 집약되어 있어, 생산 효율성과 검사 정확도를 극대화합니다. 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되며, 3D 센싱 및 폴디드줌 등 최신 카메라 기술 트렌드에 대응하는 다양한 검사 솔루션을 제공합니다.
이수엑사보드는 스마트폰 및 자동차용 카메라모듈에 적용되는 RF-PCB(무선주파수 인쇄회로기판)를 생산합니다. RF-PCB는 고주파 신호의 손실을 최소화하고, 소형화된 카메라모듈에 최적화된 설계로 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 모바일, 자동차, 웨어러블 등 다양한 IT기기 핵심 부품으로 사용됩니다.
유한프리시전(주)의 카메라모듈부품은 스마트폰 등 휴대용 전자기기에 적용되는 핵심 부품으로, 정밀 금형 설계와 고도의 프레스 가공 기술을 바탕으로 우수한 내구성과 고해상도를 제공합니다. 최신 트렌드에 맞춘 소형화·경량화 설계와 안정적인 품질관리로 글로벌 모바일 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
카메라모듈에 사용되는 뉴프렉스의 FPCB는 초소형·초정밀 회로 구현이 가능한 필름 타입 회로기판입니다. 모바일 기기의 카메라 성능 향상과 경량화를 지원하며 복잡한 신호처리와 안정적인 연결을 보장합니다. 다양한 두께 및 구조 옵션 제공과 함께 대량 생산에서도 일관된 품질을 유지하여 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되고 있습니다.
최첨단 영상 기술이 집약된 3H 휴대폰용 카메라모듈은 고해상도 이미지 구현과 저전력 설계를 동시에 실현합니다. 스마트폰 제조사와 협업하여 다양한 기종에 맞춤형으로 공급되며, 자동 초점 및 광학 성능 최적화로 모바일 촬영 경험을 한 차원 끌어올립니다. 내구성과 소형화 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
