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칩접합기술
제품/서비스 검색 결과 :
1
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설명
Bonder & De-Bonder Laminator
(주)에스아이
패키징장비
본더기계
라미네이터
칩접합기술
전자부품제조
Bonder 및 De-Bonder Laminator는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판의 접합 및 분리 작업을 고속·고정밀로 수행합니다. 자동화된 라미네이팅 기능과 안정적인 온·압력 제어 기술이 적용되어 생산 효율성과 품질 향상을 동시에 실현합니다. 다양한 패키지 타입 대응으로 고객 맞춤형 솔루션 제공이 가능합니다.
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