칩스케일패키지 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) Service	엘비세미콘(주)	WLCSP칩스케일패키지모바일반도체IoT솔루션후공정서비스	WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
	FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)	(주)달마전자	FCCSP칩스케일패키지모바일PCB웨어러블부품IoT솔루션	FCCSP는 소형화 및 경량화를 극대화한 첨단 칩 스케일 패키지 기판으로 모바일 디바이스와 웨어러블 기기의 핵심 부품입니다. 달마전자 FCCSP는 초정밀 미세배선 공정과 우수한 열 방출 특성을 갖추고 있어 최신 스마트폰 및 IoT 기기의 성능 향상에 필수적인 역할을 합니다.

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