칩본딩설비 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Dispenser (디스펜서)	(주)탑엔지니어링	반도체장비액상도포기술칩본딩설비전자부품제조자동분사시스템	Dispenser는 반도체 및 전자부품 제조 공정에서 액상 재료를 정밀하게 도포하는 자동화 장치입니다. 미세 패턴 구현과 균일한 분사 성능으로 칩 본딩·패키징 등 다양한 응용 분야에 최적화되어 있으며 생산 효율성 향상과 불량률 감소에 크게 기여합니다.

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