칩렛  제품/서비스 검색 결과 : 2건

Premier는 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼으로, 시높시스 UCle 고속 인터페이스와 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 통합해 삼성 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 구현되는 고성능 칩렛 솔루션입니다. 칩렛 설계의 엔드-투-엔드 경험을 바탕으로, AI 반도체 및 고성능 연산용 맞춤형 반도체 개발에 최적화되어 있습니다. 고객은 저비용, 저리스크, 단기간 내에 차세대 칩을 개발할 수 있습니다.

ISP(이미지신호처리장치)가 내장된 원칩 솔루션은 센서·ISP·AI 칩을 수직 통합하는 ‘포토닉 칩렛’ 패키징 기술을 적용하여 영상 데이터의 실시간 처리 속도를 높이고 기기 소형화를 실현합니다. 자동차 내부 인캐빈(In-Cabin) 센서를 비롯해 드론·로봇 등 다양한 산업에 활용되며 비용 절감과 에너지 효율까지 동시에 만족시키는 혁신적인 시스템반도체입니다.