PECOTek의 세라믹 캐필러리는 반도체 패키징 공정 중 와이어 본딩에 사용되는 초정밀 부품으로, 머리카락 굵기의 1/5 수준의 미세 가공 기술을 자랑합니다. 세계 시장 점유율 1위를 기록하며, 고열전도 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 인텔, SK하이닉스, 텍사스인스트루먼트, 소니 등 글로벌 IDM 톱 15 중 13개사에 공급되고 있습니다.
HYTC의 2차전지 극판공정용 초정밀 부품은 배터리 제조의 핵심 공정인 극판(전극판) 생산에 사용되는 고정밀 부품으로, 미세 오차까지 제어하는 첨단 가공기술과 품질관리 시스템을 바탕으로 제작됩니다. 삼성SDI, LG에너지솔루션, SK온 등 글로벌 배터리 기업에 공급되며, 내구성과 정밀도가 뛰어나 2차전지의 성능과 생산 효율을 극대화합니다.
HYTC의 2차전지 조립공정용 초정밀 부품은 배터리 셀의 조립 단계에서 사용되는 핵심 부품으로, 정밀한 가공기술과 고품질 소재를 적용하여 조립 자동화 설비의 신뢰성과 생산성을 높입니다. 다양한 배터리 셀 타입에 맞춘 맞춤형 설계와 지속적인 기술 혁신으로 글로벌 2차전지 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.