첨단패키징  제품/서비스 검색 결과 : 3건

SFA Semicon의 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 직접 패키징을 완료하는 첨단 기술로, 칩의 크기와 동일한 패키지 구현이 가능해 초소형, 초경량 전자기기 및 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 전기적 특성과 신뢰성, 생산 효율성을 자랑하며, 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

반도체 패키지의 미세 결함, 오염, 크랙 등 다양한 외관 이상을 고속·고정밀로 자동 검출하는 첨단 검사장비입니다. 3D 측정 기술과 실시간 영상 처리 기술이 적용되어 생산 효율성과 품질 신뢰도를 극대화하며, 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준에 부합합니다.

마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.