반도체 칩의 조립 및 패키징 공정에 특화된 첨단 제조장비입니다. 고속·고정밀 작업이 가능하며 다양한 패키지 타입 대응과 유연한 라인 구성 지원으로 고객 맞춤형 생산 환경 구축이 가능합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 내구성을 자랑하여 글로벌 반도체 기업들의 핵심 장비로 채택되고 있습니다.
TRONADA는 차세대 반도체 패키징용 유리기판에 미세 홀(Through Glass Via, TGV)을 정밀하게 가공하는 첨단 레이저 장비입니다. 수십만~수백만 개의 미세 홀을 고속·고정밀로 가공하며, 필옵틱스의 독자적 2.5D 이미지 검사 기술을 적용해 상·중·하층부 품질까지 한 번에 확인할 수 있습니다. 이 장비는 높은 생산성과 수율, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력으로 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서 표준화 가능성이 높게 평가받고 있습니다.
최첨단 정밀 가공 기술로 제작된 일진저스템의 Wafer Spin Chuck은 반도체 세정 및 코팅 공정에서 웨이퍼를 고속 회전시키며 균일하게 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 내구성과 정밀도를 모두 갖춘 이 부품은 다양한 크기의 웨이퍼에 대응하며 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
Araontech의 TSP(Touch Screen Panel) 공정장비는 정전식 및 저항막 방식 등 다양한 터치패널 제조공정을 지원하며, 고효율 플라즈마 처리 및 정밀 코팅 기술로 균일한 품질과 높은 생산성을 보장합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 유지보수 편의성까지 갖춘 최적의 터치패널 솔루션입니다.
코윈테크의 반도체 및 디스플레이 클린룸 공정자동화 시스템은 Clean #10~100 환경에서 Cassette·원장·회로기판 등 초고가 민감 부품을 안전하게 보관하고 이송하는 고청정 자동물류 솔루션입니다. 진동과 파티클 최소화를 통해 품질 저하 요인을 극소화하며 대기업 중심으로 Turn-key 방식 납품 실적을 확보하고 있습니다.
최첨단 반도체 및 디스플레이 제조 환경에 최적화된 BBTECH 하이테크 배관 시스템은 초정밀 가공과 고내식성 소재를 적용하여, 클린룸·가스시설 등에서 안정적이고 효율적인 유체 이송 솔루션을 제공합니다. 엄격한 품질관리와 맞춤형 설계로 고객의 생산성과 안전성을 극대화합니다.
최첨단 반도체 및 디스플레이 산업에 최적화된 유리기판 패키징용 습식 공정 장비로, 고청정·고효율의 세정, 에칭, 도금 등 다양한 미세공정을 자동화하여 생산성과 품질을 극대화합니다. 대형 유리기판 대응 설계와 정밀 제어 기술로 글로벌 반도체·FPD 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
