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 첨단공정  제품/서비스 검색 결과 : 6

아카이브

제품/서비스명

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태그
설명
RHP200/150 Series (Rapid Thermal Processing System)(주)제우스
반도체장비열처리시스템웨이퍼공정메모리제조첨단공정
RHP200/150 Series는 메모리 및 로직 반도체 제조 공정에서 사용되는 첨단 급속 열처리 시스템입니다. 고온·고속의 정밀 온도 제어 기술을 바탕으로 웨이퍼의 균일한 열처리가 가능하며, 생산 효율성과 수율 향상에 기여합니다. 다양한 공정 조건에 맞춰 최적화된 솔루션을 제공하여 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 장비입니다.
첨단 패키징 PVD 장비(주)씨앤아이테크놀로지
반도체패키징PVD박막증착맞춤형장비첨단공정
반도체 패키지 공정에 특화된 PVD(Physical Vapor Deposition) 장비로, 다양한 패키지 종류에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 고품질 박막 증착과 정밀한 공정 제어가 가능해 첨단 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
EUV 블랭크 마스크(주)에스에스텍
반도체EUV첨단공정미세회로포토마스크
EUV 블랭크 마스크는 차세대 반도체 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광용 포토마스크의 원재료로, 초미세 회로 패턴 구현을 위한 고순도·고정밀 소재입니다. 에스앤에스텍은 대규모 시설 투자와 연구개발을 통해 EUV 공정에 최적화된 블랭크 마스크를 양산 준비 중이며, 글로벌 반도체 산업의 첨단화와 미세화 트렌드에 대응하는 핵심 소재로 자리매김하고 있습니다.
반도체/LCD 전자제품 제조용 장비(주)싸이노스
반도체장비LCD제조장비첨단공정산업자동화장비공급
싸이노스는 반도체 및 LCD 전자제품 제조에 필수적인 첨단 장비를 공급합니다. 고도의 정밀성과 신뢰성을 갖춘 장비는 생산 공정의 효율성과 품질을 극대화하며, 고객 맞춤형 설계와 A/S 지원을 통해 산업 현장의 다양한 요구에 유연하게 대응합니다. 최신 기술이 적용된 장비로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
디스플레이용 인라인 합착기(Direct Bonder)(주)이큐셀
디스플레이장비OLED진공합착패널제조첨단공정
이큐셀의 인라인 합착기는 디스플레이 패널과 커버 글라스(터치센서)를 초정밀 스테이지 제어 기술로 정밀하게 정렬(Align)한 후, 진공 환경에서 합착하는 첨단 장비입니다. 고정밀 진공 합착 공정으로 패널 품질과 생산 효율을 높이며, 대형 OLED 및 첨단 디스플레이 제조에 필수적인 솔루션을 제공합니다.
Ultra Pmax™ PECVD (플라즈마 강화 화학 기상 증착 장비)(주)에이씨엠리서치코리아
반도체장비PECVD박막증착로직반도체제조첨단공정
Ultra Pmax™ PECVD는 첨단 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 플라즈마 강화 화학 기상 증착 장비로, ACM 고유의 챔버와 가스 분배 설계, 다중 히터 시스템을 적용해 필름 균일성, 응력 저감, 입자 성능을 극대화합니다. 단일 챔버 모듈식 구조로 1~5개 챔버 구성이 가능하며, 얇은 층 증착부터 후막 공정까지 다양한 생산 환경에 최적화된 높은 생산성과 정밀한 공정 제어를 제공합니다.
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