SM5803은 차량용 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 시스템 및 인포테인먼트 디스플레이에 특화된 전력관리 IC입니다. 다양한 차량 환경에서 안정적인 전원 공급과 노이즈 억제 기능을 제공하며, 자동차 전장 시스템의 신뢰성과 안전성을 높입니다. 글로벌 완성차 및 부품사에 공급되고 있으며, 차량용 반도체 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.
ISELED는 색상과 밝기가 보정된 디지털 주소형 스마트 RGB LED 모듈로, 통합 스마트 LED 드라이버와 고속 직렬 연결 버스를 통해 균일하고 다이내믹한 조명 효과를 구현합니다. 차량용 인테리어, 인포테인먼트, 계기판 등 다양한 자동차 전장 환경에서 최적의 조명 솔루션을 제공하며, 시스템 설계와 생산을 간소화하고 비용 효율성을 극대화합니다. 삼성전자, 이노바 세미컨덕터와의 협업을 통해 글로벌 자동차 시장에 공급되고 있습니다.
Dolphin3는 차량용 인포테인먼트(AVN), 디지털 클러스터, 헤드업디스플레이(HUD) 등 다양한 자동차 전장 시스템에 최적화된 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)입니다. 멀티미디어 처리와 실시간 그래픽 구현 능력이 뛰어나며, 저전력 설계와 높은 보안성을 바탕으로 글로벌 완성차 브랜드의 스마트 콕핏과 차세대 커넥티드카 환경을 지원합니다. 안정적인 소프트웨어 호환성과 폭넓은 개발 생태계를 제공하여 자동차 제조사의 혁신적인 차량 내 경험 구현을 가능하게 합니다.
가온칩스는 자율주행차 및 첨단 운전자 보조시스템(ADAS)에 특화된 차량용 비메모리 반도체 디자인 역량을 보유하고 있습니다. 삼성 파운드리에 최적화된 회로설계 기술과 다년간의 글로벌 완성차 프로젝트 경험으로 안전성과 신뢰성이 요구되는 자동차 전장 분야에서 차별화된 성능과 효율성을 제공합니다. AI 기반 기능 통합 등 미래 모빌리티 트렌드를 선점할 수 있는 핵심 칩 개발이 가능합니다.
삼성전자와 협력하여 개발한 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)로, 첨단 인포테인먼트 시스템(IVI), 그래픽 처리, 인터페이스 제어 등 자동차 전장 분야에 최적화된 고성능 SoC입니다. 최신 5nm 공정 기반의 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 칩 설계 경험과 글로벌 완성차 업체 공급 실적을 바탕으로, 커스터마이즈된 차량용 반도체 플랫폼을 제공합니다.
고집적 패키지 기판인 FCBGA는 PC의 CPU, 서버용 CPU, TV, 차량용 반도체 등 다양한 전자기기에 사용되는 첨단 인쇄회로기판(PCB)입니다. 달마전자의 FCBGA는 미세 회로 구현과 고밀도 실장 기술이 적용되어 신뢰성 높은 데이터 처리와 열 관리가 필요한 차세대 반도체 패키징에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 정밀성과 내구성을 바탕으로 글로벌 IT·자동차·가전 산업에서 요구되는 고성능 솔루션을 제공합니다.
