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 집적회로  제품/서비스 검색 결과 : 31

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제품/서비스명

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설명
RFIC/MMIC 설계 서비스(주)웨이브피아
RFICMMIC회로설계RF트랜시버반도체설계
웨이브피아는 RFIC/MMIC(고주파 집적회로/모놀리식 마이크로파 집적회로) 설계 전문 기업으로, 고객 맞춤형 회로 설계와 연구개발을 제공합니다. 자체 보유한 GaN 하이브리드 솔루션과 CMOS SoC 기반의 BLE, Zwave 등 첨단 RF 트랜시버 기술을 통해, 통신·방송·방위산업 등 다양한 분야에 최적화된 고성능 RF 솔루션을 제공합니다.
3D Touch IC (터치 집적회로)(주)하이딥
터치IC스마트폰부품3D터치센서반도체설계모바일UX
하이딥의 3D Touch IC는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 적용되는 첨단 터치 센서 칩으로, 정밀한 압력 감지와 다양한 멀티터치 기능을 제공합니다. OLED 등 최신 디스플레이와 호환되며, 사용자 경험(UX)을 극대화하는 고성능 반도체 솔루션입니다. 세계 최초 상용화된 3D Touch 기술을 기반으로 모바일 기기의 인터페이스 혁신을 이끌고 있습니다.
반도체 웨이퍼(주)엘지에스
반도체소재실리콘웨이퍼집적회로전자부품첨단기술
최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고품질 실리콘 웨이퍼를 공급합니다. 뛰어난 평탄도와 미세결함 제어 기술을 적용하여 집적회로, 메모리, 센서 등 다양한 전자제품의 핵심 소재로 사용됩니다. 고객 맞춤 사양 대응과 엄격한 품질관리로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
Chrome Mask (크롬 마스크)(주)엘엠텍
LCD부품크롬마스크광학리소그래피반도체집적회로PCB제조
고순도 크롬 코팅 기술을 적용하여 LCD 및 반도체 집적회로(LSI), 프린트기판(PWB) 등 다양한 광학 리소그래피 공정에서 사용되는 정밀 마스크입니다. 내구성과 패턴 정확성이 우수해 대량 생산 환경에서도 안정적인 품질을 제공합니다.
BEST-Power IC(주)베스트전자아이엔씨
파워IC칩셋전력관리반도체스마트폰부품IoT솔루션배터리효율향상
BEST-Power IC는 스마트폰 및 IoT 기기의 전력관리 효율을 극대화하는 집적회로(IC) 솔루션입니다. 소형화된 디자인과 우수한 전류 제어 기능으로 배터리 수명을 연장하고 시스템 안정성을 높여 다양한 전자제품의 핵심 부품으로 활용됩니다.
ILSAN CMP(연마·평탄) 시스템(주)일산
CMP장비평탄화시스템집적회로공정메모리반도체정밀가공
ILSAN CMP 시스템은 집적회로(IC) 및 메모리 공정에서 필수적인 연마와 평탄 작업을 위한 고성능 설비입니다. 정밀한 압력 제어와 균일한 연마 성능으로 불량률 감소와 생산성 향상에 기여하며, 다양한 소재 대응력을 갖추고 있습니다.
IC Shipping Tube(주)대원산업
IC튜브전자부품포장재정전기방지튜브반도체물류솔루션압출성형
집적회로(IC) 부품의 보호 및 운송을 위한 압출 성형 방식의 튜브로서, 정전기 방지 기능과 내구성을 갖추고 있습니다. 다양한 규격으로 생산되어 IC 패키징 공정에서 필수적으로 사용되며, 신속하고 안전한 물류 처리를 가능하게 합니다.
Crucial Display Driver IC (CDDIC)크루셜칩스(주)
디스플레이구동IC반도체칩모바일디바이스고해상도패널저전력설계
최첨단 디스플레이 구동용 집적회로(IC)인 CDDIC는 고해상도 LCD, OLED 패널에 최적화된 신호처리와 전력 효율을 제공합니다. 빠른 데이터 전송과 저전력 설계가 특징이며, 스마트폰·태블릿·노트북 등 다양한 모바일 기기에 적용되어 생생한 화질 구현과 안정적인 동작을 보장합니다.
Mobile Serial Link IC(주)아나패스
모바일디스플레이IC스마트폰부품저전력칩셋영상신호처리IC휴대기기반도체
모바일 기기용 디스플레이에 최적화된 고속 데이터 전송 집적회로(IC)로서 스마트폰 및 태블릿 등 모바일 환경에서 저전력·고효율 구동을 실현합니다. 최신 모바일 패널과 호환되며 안정적인 영상 신호 처리를 지원하여 차세대 모바일 디스플레이 품질 향상에 기여합니다.
Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) Service엘비세미콘(주)
WLCSP칩스케일패키지모바일반도체IoT솔루션후공정서비스
WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
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