집적공정솔루션 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	반도체 패키징 소재	(주)이녹스첨단소재	반도체패키지소재PKG테이프나노필름집적공정솔루션친환경반도체부품	이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.

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