알파테크의 정밀판금가공 서비스는 반도체 장비 프레임·배전반·패널 등 고난이도 금속 가공을 NCT(수치제어펀칭), 레이저 절단 및 절곡·용접까지 일괄 처리하여 뛰어난 치수 정확성과 표면 품질을 제공합니다. 최신 설비와 숙련된 엔지니어링 역량으로 대량 생산부터 맞춤 제작까지 폭넓게 지원하며 국내외 첨단 제조업체에 신뢰받고 있습니다.
첨단 반도체 생산 공정에 최적화된 일신정밀의 반도체 제조장비는 고도의 정밀 판금 가공과 자동화 조립 기술을 바탕으로, 웨이퍼 가공 및 패널 디스플레이 등 다양한 반도체 제조라인에 적용됩니다. 글로벌 반도체 장비 기업과의 협업 및 국산화 경험을 통해 품질과 신뢰성을 인정받았으며, 대형 패널 및 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 설비로 활용됩니다.