Electroless Copper Plating은 PCB 및 반도체 패키지 기판의 홀 내벽에 균일한 동도금층을 형성하는 전자공업용 화학약품입니다. 전기 도금 전 절연체 내벽에 우수한 도전성을 부여하여, 고밀도 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 소재로, 국내외 대형 전자기기 제조사에 공급되고 있습니다.
알루미나 기반의 전기전자 부품은 우수한 절연성과 높은 전기 비저항(10¹⁴ 이상)을 자랑하여 각종 전자제품 및 통신장비에 최적화된 신뢰성을 제공합니다. 금속 산화물 특유의 강도와 내열성으로 고온·고전압 환경에서도 안정적으로 작동하며 첨단 산업 분야에서 필수적으로 사용됩니다.