이방성 도전 필름(ACF) 본딩 공정에 최적화된 실리콘 시트는 우수한 압착력과 내열성, 전기적 특성을 제공하여 정밀 전자부품의 접합 신뢰성을 극대화합니다. LCD, OLED, 반도체 패키징 등 고정밀 전자조립 공정에 필수적인 소재로, 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다.
정밀 금형 기술과 자동화 생산 시스템을 기반으로 제작되는 멀티포밍 부품은 복잡한 형상의 금속 가공품을 고정밀·고품질로 제공하여, 전자·자동차·정밀기기 산업의 다양한 어플리케이션에 최적화된 솔루션을 제시합니다. 고객 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 신속한 납기 대응이 강점입니다.
ATSRO의 SMT Assembly Service는 첨단 자동화 설비를 활용한 표면실장(SMT) 조립 서비스로, 정밀한 부품 실장과 빠른 생산 속도를 자랑합니다. 소량 샘플부터 대량 양산까지 대응하며, 고품질의 조립 공정과 철저한 품질검사로 고객의 제품 신뢰성을 극대화합니다. 부품 조달부터 최종 조립까지 전 공정을 지원하여 고객의 개발 및 생산 효율을 높입니다.
휴대폰 및 전자기기 조립라인에 특화된 Screw 체결기는 자동화된 나사 체결 공정으로 생산성을 극대화합니다. 고속·고정밀 제어 시스템을 적용해 다양한 크기와 규격의 나사 체결이 가능하며, 불량률 감소와 작업 효율 향상에 기여합니다. 국내 대형 휴대폰 제조사에 공급되는 검증된 장비입니다.
SUB PBA는 인쇄회로기판(PCB)에 전자부품을 실장한 고정밀 전자회로 모듈로, 정보통신기기, 가전제품, 산업용 전자장비 등 다양한 분야에 적용됩니다. 반얀트리의 SUB PBA는 자동화된 생산라인과 엄격한 품질관리 시스템을 통해 고신뢰성, 고성능을 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기 대응으로 시장 경쟁력을 확보하고 있습니다.
첨단 SMT(표면실장기술) 기반으로 생산되는 HB-PBA는 고품질 인쇄회로기판에 전자부품을 정밀하게 실장하여 다양한 산업용 전자제품에 적용됩니다. 자동화된 공정과 엄격한 품질관리로 신뢰성 높은 성능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 대량생산 모두 대응 가능합니다. 스마트팩토리 환경에 최적화된 솔루션으로 빠른 납기와 경쟁력 있는 가격을 자랑합니다.
최신 자동화 설비를 기반으로 생산되는 (주)부영일렉트로닉스의 표면실장기판은 고밀도 회로 구현과 미세 패턴 정밀 가공이 가능하여 스마트폰, 가전제품, 산업용 기기 등 다양한 전자제품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 우수한 내구성과 신뢰성으로 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준을 만족시키며, 대량 양산 및 맞춤형 제작이 모두 가능합니다.
