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전자소재부품
제품/서비스 검색 결과 :
1
건
아카이브
제품/서비스명
기업명
태그
설명
리드프레임
(주)연호엠에스
리드프레임
반도체패키지
미세가공기술
전자소재부품
수출기업
연호엠에스가 생산하는 리드프레임은 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하며 미세 가공 기술과 첨단 소재를 적용해 뛰어난 열전도성과 신뢰성을 제공합니다. 국내외 주요 반도체 제조사에 납품되며 고집적·고성능 칩 패키지 구현을 지원합니다.
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