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 전자소재부품  제품/서비스 검색 결과 : 1

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리드프레임(주)연호엠에스
리드프레임반도체패키지미세가공기술전자소재부품수출기업
연호엠에스가 생산하는 리드프레임은 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하며 미세 가공 기술과 첨단 소재를 적용해 뛰어난 열전도성과 신뢰성을 제공합니다. 국내외 주요 반도체 제조사에 납품되며 고집적·고성능 칩 패키지 구현을 지원합니다.
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