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AOI-3000은 고속·고정밀 자동광학검사(AOI) 장비로서 PCB 및 반도체 패키지 등 다양한 전자부품의 표면 결함과 조립 상태를 실시간으로 분석합니다. 인공지능 기반 이미지 프로세싱 기술을 도입하여 불량률 감소와 생산라인 최적화를 지원하며 대량생산 환경에서도 안정적으로 운용됩니다.

최첨단 반도체 생산 공정의 품질과 효율을 극대화하는 한라정밀엔지니어링의 반도체 검사장비는 미세 회로의 결함을 신속하고 정확하게 검출합니다. 고해상도 광학 시스템과 정밀 제어 기술이 결합되어, 반도체 웨이퍼 및 칩의 불량률을 최소화하고 생산성을 향상시킵니다. 다양한 반도체 제조 환경에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하여 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.

FVI PCB 외관검사 시스템은 고해상도 카메라와 첨단 이미지 프로세싱 기술을 활용하여 인쇄회로기판(PCB)의 미세 결함, 오염, 불량 패턴 등을 자동으로 검출합니다. 대량 생산 라인에 최적화된 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 제공하며, 불량률 감소 및 품질 향상에 기여합니다. 다양한 PCB 규격에 맞춘 커스터마이징이 가능해 전자기기 제조 현장에서 필수적인 품질관리 솔루션입니다.