스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
한솔테크닉스의 백라이트 유닛(BLU)은 LCD TV 및 디스플레이 패널의 핵심 부품으로, 고효율 광원 설계와 정밀 조명 제어 기술을 적용해 선명하고 균일한 화면 밝기를 제공합니다. 첨단 생산공정과 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 TV 제조사에 안정적으로 공급되며, 에너지 절감 및 슬림형 디자인 구현에도 최적화되어 있습니다.
대형 LCD 디스플레이 시장에서 검증된 루멘스의 LCD BLU용 LED는 고색재현력과 높은 신뢰성을 바탕으로 TV·가전·휴대폰 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. COM(Chip on Module) 기술과 Flip Chip 구조를 통해 미세 화소 구현 및 내구성 향상을 실현한 고품질 광원 솔루션입니다.
DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 커패시터용 ALD 장비는 실리콘 웨이퍼에 깊고 좁은 트렌치를 형성하여 고유전율 레이어를 정밀하게 증착하는 첨단 장비입니다. 이 장비는 고주파, 고온 환경에서도 안정적으로 동작하는 고밀도 커패시터 제조에 필수적이며, 기존 MLCC를 대체할 차세대 소형 전자부품 생산에 최적화되어 있습니다. 주성엔지니어링의 독자적 기술로 개발되어, 초소형 폼팩터와 고성능 전자기기 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
창성이 개발한 기능성 페이스트는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 도전성 페이스트 등 다양한 전자재료에 적용되며 우수한 도전성과 내열성을 자랑합니다. IT기기와 산업용 기계뿐 아니라 차세대 반도체 및 디스플레이 분야에서도 활용도가 높으며 미세복합 분말 기술을 기반으로 한 고순도·고효율 소재입니다.
최첨단 설비와 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 전자기기에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 외형 가공 서비스를 제공합니다. 고객 맞춤 사양에 따라 고품질의 절삭·드릴링·라우팅 등 모든 공정을 지원하며, 대량 생산부터 소량 주문까지 신속하게 대응합니다. 전자부품 제조업체 및 IT 산업군에서 요구하는 국제 표준 품질과 높은 내구성을 자랑합니다.
