정밀 사출 성형 기술로 제작된 SMITH TECH IC Tray Series는 반도체 칩, 집적회로(IC), 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 최적화된 포장 솔루션입니다. 내열성, 정전기 방지(ESD), 고강성 소재를 적용하여 미세 부품 손상 및 오염을 최소화하며, 국제 표준 규격에 맞춘 다양한 사이즈와 맞춤 설계가 가능합니다. 자동화 생산라인에 적합한 구조로 대량 생산 및 품질 안정성을 동시에 제공합니다.
반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 JEDEC 규격의 IC 트레이입니다. 우수한 내열성과 내구성을 갖춘 플라스틱 소재를 사용하여 정전기 방지 기능과 치수 안정성을 보장하며, 자동화 공정에 최적화된 구조로 반도체 제조 및 조립 공정의 효율성을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 전자부품 제조사의 엄격한 품질 기준을 충족하는 고품질 포장 솔루션입니다.
EPS(Expanded Polystyrene) 스치로폴 포장재는 뛰어난 완충력과 경량성으로 전자부품, 의약품 등 다양한 산업군에서 안전하게 제품을 보호합니다. 맞춤형 금형 설계와 고품질 생산공정으로 고객 요구에 최적화된 솔루션을 제공하며, 재활용 가능 소재를 활용해 환경까지 고려하였습니다.
최첨단 성형 기술로 생산되는 엠보싱 캐리어 테이프는 반도체 및 전자부품 자동화 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 월 7천만 미터 이상의 대량 생산 능력과 RoHS, ISO9001:2015 등 국제 인증을 바탕으로, 다양한 규격과 맞춤형 설계로 글로벌 고객의 요구를 완벽히 충족합니다. 뛰어난 내구성과 정밀한 치수 관리로 고속 자동화 라인에서 안정적인 공급이 가능합니다.
IC SHIPPING TRAY는 반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 고정밀 플라스틱 트레이입니다. 대원공업(주)은 국내 최초로 이 제품을 개발하여, 정전기 방지 및 내구성이 뛰어난 소재를 적용함으로써 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 다양한 규격과 맞춤형 설계가 가능하며, 자동화 공정에 최적화되어 생산성과 효율성을 극대화합니다.
내첨 및 코팅 처리를 통한 전도성 재질로 성형된 트레이는 정전기에 민감한 전자·반도체·디스플레이 부품의 운반 및 보관에 최적화되어 있습니다. 소형부터 대형까지 다양한 사이즈로 제공되며, 제품의 안전한 이동과 정전기 방지에 탁월한 성능을 발휘합니다. 맞춤형 설계로 고객의 다양한 요구에 부응하며, 산업 현장에서 신뢰받는 솔루션입니다.
