최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 효창산업(주)의 반도체 장비는 고정밀 자동화 기술과 신뢰성 높은 성능으로 글로벌 반도체 산업의 생산성을 극대화합니다. 다양한 반도체 소자 생산 라인에 최적화된 설계와 엄격한 품질 관리로, 고객의 다양한 요구에 부응하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
(주)진성이엔지는 반도체 생산 공정에 필수적인 첨단 제조 장비를 설계·제작합니다. 고도의 정밀성과 안정성을 갖춘 장비로, 반도체 웨이퍼 가공, 이송, 조립 등 다양한 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 고객 맞춤형 설계와 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
반도체 제조 공정에 최적화된 고성능 히터로, 정밀한 온도 제어와 내구성을 자랑합니다. 다양한 반도체 및 평판디스플레이(FPD) 장비에 적용되며, 균일한 열 분포와 신속한 온도 상승, 에너지 효율성을 제공합니다. 고객 맞춤형 설계와 엄격한 품질 관리로 반도체 생산 라인의 생산성과 신뢰성을 높여줍니다.
(주)엠피에스는 반도체 생산 공정의 효율성과 정밀도를 극대화하는 첨단 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급합니다. 고도의 자동화와 정밀 제어 기술이 적용되어, 웨이퍼 가공 및 조립, 검사 등 다양한 반도체 제조 단계에서 높은 생산성과 품질을 보장합니다. 산업 현장의 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 신속한 기술 지원으로 고객의 경쟁력을 높여드립니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
